金立S7已经在工信部的网站露面了。在已经看到的照片来看，这款金立S7的拍照镜头是没有凸起的，而是扁平的。
配置方面，该机采用了一块5.2英寸1920×1080分辨率显示屏，搭载1.7GHz八核处理器，配置800万像素前置+1300万像素主摄像头，，拥有2GB RAM+16GB ROM内存组合。同时该机支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM制式，并且支持双卡双待。
目前一款认证型号为GN9006的金立ELIFE新机在工信部设备认证中心正式上架，有传将是金立在MWC上重磅推出的超薄手机ELIFE E7。从认证信息和图片了解到该款新机用于超薄平整的金属机身外观，摄像头也摆脱了超薄手机固有的摄像头凸起现象，搭载有MT6752八核64位处理器，通吃移动和联通的3G/4G网络。
早前有消息曝光将于MWC2015大会上发布的金立ELIFE S7机身厚度将精油4.26mm，超过了目前超薄智能手机记录保持者vivo X5Max(4.75mm)。从工信部认证的图片来看，这款疑似ELIFE S7的新机厚度很有可能在5.5mm之间，机身中框采用“三明治”结构，金属质感非常强烈，在机身R角处也采用了高光处理，整体观感即使在工信部认证图的“摧残”下还存有惊艳之处。
而从工信部技术数据来看，这款疑似ELIFE S7的新机配备了5.2英寸屏幕，采用AMOLED材质屏幕，并搭载主频为1.7GHz的联发科MT6752八核64位处理器，拥有2GB机身运存和16GB存储容量，且支持存款卡扩展。支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE/LTE FDD/WCDMA网络制式，兼容国内移动和联通3G/4G网络，搭载系统版本为Android4.4.4，并拥有3.5mm耳机孔。
另外，金立ELIFE S7依旧保留ELIFE S5.5在超薄机身中摄像头不凸起的现象，从机身侧面来看该机摄像头非常平整，且配有LED闪光灯，有传该机摄像头为1300万像素，配备2700mAh电池，重量为126.5克，拥有黑色、白色和蓝色看款式供消费者选择。目前金立已经发布邀请函将于3月2日MWC2015上发布一款超薄旗舰，从目前工信部认证信息来看，这很有可能是金立将在MWC上亮相的重磅产品。
早前有消息曝光金立将于MWC2015大会上发布金立ELIFE S7，它的机身厚度将精确到4.26mm，超过了目前超薄智能手机记录保持者vivo X5Max(4.75mm)。从工信部的泄露图看金立ELIFE S7依旧保留ELIFE S5.5在超薄机身中摄像头不凸起的现象，从机身侧面来看该机摄像头非常平整，且配有LED闪光灯，有传该机摄像头为1300万像素。
配置方面ELIFE S7的新机配备了5.2英寸屏幕，采用AMOLED材质屏幕，并搭载主频为1.7GHz的联发科MT6752八核64位处理器，拥有2GB机身运存和16GB存储容量，且支持存款卡扩展。支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE/LTE FDD/WCDMA网络制式，兼容国内移动和联通3G/4G网络，搭载系统版本为Android4.4.4，并拥有3.5mm耳机孔。
