MDS200-16桥式整流模块采用方形芯片和先进的芯片支撑板。经过特殊的烧结工艺，保证焊层无空洞，使用更可靠。MDS200-16采用DCB板等高级隔热材料，导热性好，导热基板不带电（MDY2000型模块除外），确保使用安全。热循环负荷次数超过国家标准，使用寿命长。MDS200-16广泛应用于电解、电镀、励磁及各种直流电源应用。
MDS200-166参数描述
型号：MDS200-16
封装：MDS模块
特性：三相整流模块
电性参数：200A1600V
芯片材质：GPP
正向电流(Io)：200A
芯片个数：6
正向电压(VF)：1.5V
芯片尺寸：Φ16
浪涌电流Ifsm：2000A
漏电流(Ir)：5mA
工作温度：-40~+150℃
引线数量：5
MDS200-16应用：
(1) 散热底板为六个整流管的公共阳极。
(2) 模块的六个电极连接到每个整流管的阴极，也是每个整流管的交流输入端。
(3) 为了充分提高本模块的输出功率，应使用平衡电抗器。电抗器的参数应根据负载大小自行确定。
MDS200-16注意事项：
1、MDS200-16模块电流规格的选择
根据负载的性质和额定电流根据模块最大输出电流的IT值，做如下选择：
（1）阻性负载：模块的最大电流应为负载额定电流的两倍。
（2）感性负载：模块最大电流应为负载额定电流的3倍。
（3）如果负载电流波动较大，应适当增大电流倍数。
（4）保证整个工作过程中负载的实际工作电流不能超过模块标称的最大输出电流。
2、MDS200-16使用环境要求
（1）工作环境温度范围为-25℃～+45℃。
（2）工作场所必须干燥、通风、无尘、无腐蚀性。
3、MDS200-16散热器的选择
散热条件直接影响模块的可靠性和安全性。在不同型号模块的额定电流工作状态下，环境温度为40℃时所需的散热器尺寸和风扇规格不同，详情请参阅使用说明书。