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半导体芯片现如今在全球范围内都处于缺货状态，主要是由于当前汽车以及物联网行业的快速发展从而带动了了市场对芯片的大量需求。但是就当前芯片市场来看，设计公司已经处于领先水平，但是关键在于芯片代工方面，国内芯片代工水准与当前先进代工工艺仍有很大一部分差异，国外的先进代工企业更多会受到国际关系影响。想要解决芯片缺货问题最直接的方法就是加强国际市场一体化，促进芯片供应链市场的稳定。对于国内市场而言，大力扶持半导体企业的发展仍是当前最关键的一个因素。
这个影响不大 不过看你是接触怎么个半导体芯片了，是工厂？在工厂的话就影响就大了，因为半导体大部分是晶体硅，我们都知道硅是一种很特殊的东西，它不溶于各种强酸和各种弱酸，就只能溶于氢氟酸，这也就造成了一个现象，当人体吸入硅粉尘的时候，那就很容易就得了尘肺，而且怎么也治不好。不过现在的操作车间都是无尘化，自动化了，不让人去操作了，但还是有很多的间接车间能受到危害，比如说那些检查芯片的，这也是为什么电视上的芯片工人都带着口罩。 而不是在工厂的话，就没什么影响了，因为半导体芯片也没有什么辐射，有辐射的是电器，你不通电就没事。而且危害最大的辐射是微波污染，和半导体没什么关系。
晶圆代工产能严重吃紧，一枚芯片52周后才可交货。全球缺料下，元器件交易网分析原因有第一是全球疫情得以控制市场景气回升，客户真实的需求递增，其二是客户未来1年内会需要的单，一次下完，所以接单数额中会包含今年本来未必出货需求。纵观元器件行业，各行业交货周期均不同程度的延长。PCB增加4周达12周，面板增加8周达20周，CPU增加8周达12周，MCU增加12周达52周，ssd增加8周达15周，WiFi、蓝牙、GPS模块一样得24～30周才能出货是原本交期的2.5倍久。元器件交易网分析下半年当需求区域务实，为了抢占资源的部分超额需求将得以缓解或消失，供需将趋于正常化。