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这怎么说呢，硅脂的厚度在不留气泡的情况下确实是越薄越好，硅脂的厚度在CPU表面要均匀，无杂质，无气泡 为最佳 。硅脂的作用只在于填满散热片上很细微的痕迹而不是在散热片和CPU内核中再加入一层累赘，正确的方法是把硅脂里的胶质物去掉（这东西最害人）后加少许（很少就够了，一滴水的1/3左右）在CPU内核上，然后用一张稍硬的纸（杂志彩页）的一边将硅脂在内核上刮开，抹均匀，硅脂厚度控制在肉眼看不见白色为宜
了电路上，“滋”......电脑就废了。以后记住上硅胶就行了，拔散热器小心点，有些CPU卡的不牢，可能会一起拔出来，别把针弄弯了。
不用很厚，只要涂均匀就最好，在CPU的中间点上适当硅脂，把散热风扇放上小范围转柔一下，不要拿下，固定就可以，这样里面就没有气泡了。
你说的比较正确。但不能太薄。
涂抹均匀即可，重要的是要让散热片跟cpu接触紧密，这样才利于更好的散热