为什么要小，首先从物理散热这方面说，体积越小形状越薄的物体散热越快，从这方面就不能理解为何我们见到的处理器都是薄薄的一片。
重点是能耗，随着移动设备的大范围普及，移动处理器的需求剧增，移动设备有一个硬指标就是能耗，简单点说就是充满电能用多久。一种办法是增大储能量装大容量电池，还有一个方法就是降低功耗。举个例子，14纳米技术和10纳米技术不懂的人看上去相差并不大，但对应处理器中的无数个微小的晶体管的总能耗，差距就太大了，两种技术的CPU每个晶体管的能耗相差并不是10／14，因为晶体管是一个立体，所以能耗是10／14的三次方，约等于36.44%，也就是说相同主频相同晶体管数量的10纳米处理器能耗理论上只有14纳米处理器能耗的36.44%，所以就不难理解为什么处理器的密度会越来越高。
这个问题好愚蠢，成本翻倍啊。二颗CPU面积够大吧，但成本就是二颗CPU的价钱。能装二颗CPU的主板，但性能远不如多核心，更不如去提高单核效率带来的进步。
我也好奇这个问题...不过感觉主要问题可能还是良品率...
芯片的性能（频率、面积、功耗）与芯片中集体管个数并没有必然联系，而仅仅通过增大面积无法达到提高性能的目的。半导体发展起来的时候存储器厂家放言，容量大小再不会与体积相关了。处理器厂家也紧接着放言，性能大小与体积也无关了。
45nm—32nm—22nm—14nm，CPU生产工艺的不断进步可能很多人看来是顺其自然，但是这里面每一次进步都面临着巨大的问题和压力，投入的资金也是呈几何倍数增加，投资的增加就相当于成本的增加。拿现在的晶圆厂普遍使用的300毫米晶圆来说，面积越小的CPU芯片一个晶圆所能切割的成品芯片数量就越多，打个比方，进入成熟量产期的一片晶圆价值6000美元，片上一共能切割出200颗成品芯片，这样简单计算的话一颗芯片成本就在200元人民币左右，不过我们还没计算良品率，因为每一片晶圆都会有或多或少的不均匀瑕疵，如果这些瑕疵落在了芯片上，那这些芯片就不能用了，或者被降级出产，这些都是要付出的成本。
1971年诞生的4004是英特尔的第一款商用计算机处理器，它采用的10微米技术和现在的14纳米相差甚远，2250个晶体管的规模和现在动辄数十亿晶体管的CPU更是没法相比，但是无论哪个时代的主流CPU之间的面积都不会相差很多，无非是这一代大一点，下一代小一点，然后再下代还可能还大一点，但是无论怎么变，CPU的密度肯定是不断增加的，也就是说单位面积内的晶体管越来越多，因为只有这样才能不断在单位面积内增强CPU的性能，并使CPU不断增强的同时功耗越来越低。