因为比亚迪除了自己设计，还能够自己生产啊。比亚迪从一开始就坚持垂直整合战略。万事不求人。
汽车和N多机械设备上的芯片，对制程要求不高。越稳定越好，不是越先进越好。我们军工和卫星上的芯片，搞不好还是28纳米的。因为这些制程的芯片稳定，各种恶劣环境也没有问题。我们国产只能说14纳米以上的制造有困难。其他还是没有问题的。
比亚迪和华为是中国最具代表的两家科技企业，但两者路线不同。
华为以产品设计和软件开发为主，最大的弱点就是硬件制造缺失。美国就是看到华为的致命弱点进行精确打击，2019年制裁华为手机制造软肋，还好比亚迪为华为解围。2020年，美国又对华为实施芯片制裁，一击中的。
科技，是软硬件结合，只有软件开发能力，或只有硬件代工能力，平时没什么，碰上事就是大问题。这一点上，中国的比亚迪做得最好，软硬皆行，自力更生。
比亚迪刚造车时也困难，处处被卡，没办法下就什么都自己来！
被博世岐视，ESP高价出售，比亚迪就自己搞，搞出来后，博世主动上门低价兜售。
比亚迪造芯片，其实产能不高，只是自立更生习惯了，芯片可以买，但不能买会造，其80%芯片是美国硅谷代工。
2019年初，美国对比亚迪实施芯片制裁，禁止硅谷给比亚迪代工芯片，想为特斯拉进入中国铺路，结果没搞住比亚迪，反而损失了一笔生意。技术在手，比亚迪通过扩产轻松搞定。
芯片制造不可能一蹴而就，比亚迪研制芯片十几年，设计、制造、封测、应用一条龙，软硬件平衡，才有今日的底气。
华为则过于偏重软件设计，把命运交到合作伙伴手中，软肋过于明显。
如果华为十几年前就开始投入芯片制造，现在肯定能和比亚迪一样在自已的技术领域有所成就。但巨资投入硬件，会拖累企业发展速度，这本来就是难以两全的事！
所以，华为不能生产芯片，不是做不到，而是从来没有想过去做，总想依靠供应链，这也是比亚迪以外中国几乎所有科技企业的共同弊端。毕竟，硬件涉及的核心产业链更多，研发投入高，产出周期长，而软件开发相对简单，产出周期短。为了现实利益，中国科技企业绝大多数扎堆去投资软件开发。
因为车规级的芯片需要的制程工艺没有那么高，比如现在手机芯片最低的工艺都是28纳米制程的，最新的麒麟9000，骁龙818，苹果12的手机芯片的制程是5纳米的。而且国产可以生产的光刻机工艺是90纳米制程的，在车规级上也能用。而且美国只限制了华为不能用美国的技术，其他的公司还是不受限制的，在零部件上不用受禁令的影响。