什么是COP封装工艺技术？

COP（Chip On Pi）封装技术可以视为专为柔性OLED屏幕定制的完美封装方案，COP封装技术可以最大限度压缩屏幕模组，但是压缩比率越高，随之而来的也就是更高的成本和更低的良品率。iPhone X为了实现“无下巴”的设计，早期的良品率据说不到10%，生产10台就会废掉了9台。就时下的手机厂商而言，有魄力来对COP封装进行无视成本的优化改良，可以说除了苹果也就没谁了。

未来手机发展的趋势无疑是100%全面屏，而想要实现100%全面屏的首要条件就是COP封装技术。