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比较熟的说一些：
北京中星微电子有限公司
大唐微电子技术有限公司
深圳海思半导体有限公司
无锡华润矽科微电子有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
上海华虹集成电路有限公司
北京清华同方微电子有限公司
展讯通信（上海）有限公司
炬力集成电路设计有限公司
炬力集成电路设计有限公司
豪威科技
锐迪科
广州润芯
重庆西南集成
联芯科技
国民技术
等等。。。。
这个问题很复杂，不是一言两语能说清的，都是长时间的经业积累。很多东西也不是写出来就能看懂，要结合实例去分析，才能深入了解。推荐你一本书，《模拟版图艺术》
版图要想做精，必须，工艺，电路，版图，美术，四者相结合。
1，项目启动前，确定所应用的工艺，对工艺进行一个全面了解，对所有器件结构进行剖析。
2，工艺完全掌握后，结合工艺对电路进行一个评估，分析电路中的所有应用有没有与工艺相冲突（例如电路上有些应用，工艺上不支持，那就必须得修改电路，等）整体评估一下电路转成版图后的面积，及各模块的面积与大至形状（有利与版图集成）
3，根据封装要求，以及电路工程师的要求对版图的初步大模块位置进行定位。
4，与电路工程师仔细沟通，把电路中所有敏感模块，敏感信号。大电流信号等特殊部位进行一个统计，以便版图设计时进行与之对应的处理。
5，版图项目会议，请电路工程师对电路总体及功能做个介绍。然后将总电路分成模块及各模块中注意事项分到项目组各成员手里。
6，进行版图的模块设计，设计中不断与电路工程师沟通。
7，按进度对版图模块进行评审。
8，模块完成后，总体布局，布局后会议进行评审，确认后方可布线。
9，布局布线，及drc，lvs全ok后，提取后仿网表供电路后仿，直至后仿ok
10，公司评审，ok后方可投片。
这是做项目从启动到投片的设计经验，估计对你的帮助也不大，因为有些东西需要细说才能达到学习的效果。例如一个io，就会涉及到很多东西（esd器件选择，放电回路，等等）这里就不多说了。