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现在intel有2个问题：1、8700等，连i7 7900X都是用硅脂，硅脂永久后衰减，散热很成问题。要钎焊上至强？至强不知道是不是硅脂？2、提供pcie通道数太少了，一个显卡就占用了16条。其他部件挤独木桥共享。8700K才16条，7820X才28条，要7900X才44条。不过一显卡、一硬盘的家用没什么问题。看笔记本最新的低压U i7-8550u，才12条pcie通道，thinpad的大部分型号雷电3接口是分的2条，只有半速。全速的雷电3需要4条pcie通道。AMD全系钎焊，导热性能是intel硅脂几十倍。线程撕裂者1900X、1920X、1950X全系64条PCIE通道。你多显卡，多硬盘，再加上什么万兆网卡、无线网卡、声卡、各种扩展卡，pcie都够用。我现在DIY机会选AMD。 