7个回答
如果需要跟内电层相连，需要通过焊孔，如果焊盘确定是不能换成焊孔，就可以通过在旁边加一个过孔place--Via，再走线到内电层。
放焊孔直接按键盘PP，就会弹出放焊盘，按键盘TAB键，进入编辑页面，设置层为multi-layer层，最好也能设置好网络。
放焊孔直接按键盘PP，就会弹出放焊盘，按键盘TAB键，进入编辑页面，设置层为multi-layer层，最好也能设置好网络。
多层PCB板的普通直插式焊盘默认的就是一通到底的，就是说你在顶层放一个焊盘，它是和任何一层都是相连的，和过孔类似，除非你特意去掉某些层，才能把这些层的焊盘去掉。与该层失去连接关系，
而贴片元器件的焊盘一般默认在顶层（当然需要时也可以放在底层），这时默认的焊盘一般没有孔（孔的直径=0），仅是单层，你可以根据你的需求设置焊盘孔的直径尺寸，连接到哪一层？可以随意设置。当然更方便快捷的可以用过孔使底层和顶层的贴片焊盘相连接，只要不影响贴片元器件的焊接质量，不违反设计规则，放在什么地方都可以。
而贴片元器件的焊盘一般默认在顶层（当然需要时也可以放在底层），这时默认的焊盘一般没有孔（孔的直径=0），仅是单层，你可以根据你的需求设置焊盘孔的直径尺寸，连接到哪一层？可以随意设置。当然更方便快捷的可以用过孔使底层和顶层的贴片焊盘相连接，只要不影响贴片元器件的焊接质量，不违反设计规则，放在什么地方都可以。
把无无网络的焊盘改为与铺铜的网络一致！
我就是怎么干的
我就是怎么干的
使用过孔和焊盘都可以，放上去然后编辑层。
方法：
双层PCB板的普通直插式焊盘默认的就是一通到底的，就是在顶层放一个焊盘，它是和任何一层都是相连的，和过孔类似，除非特意去掉某些层，才能把这些层的焊盘去掉。与该层失去连接关系，
而贴片元器件的焊盘一般默认在顶层（当然需要时也可以放在底层），这时默认的焊盘一般没有孔（孔的直径=0），仅是单层，可以根据你的需求设置焊盘孔的直径尺寸，连接到哪一层，可以随意设置。当然更方便快捷的可以用过孔使底层和顶层的贴片焊盘相连接，只要不影响贴片元器件的焊接质量，不违反设计规则，放在什么地方都可以。
热转印法做双层PCB板是业余自制PCB板的办法，无法对过孔实行金属化，只能在过孔中串入导线焊接，使上下焊盘连接，在热转印顶层和底层图纸时，还需注意对中准确，需要摸索对中方法。业余制作一般使用单层的居多。主要是嫌双层对中麻烦。另外过孔穿线麻烦。
双层PCB板的普通直插式焊盘默认的就是一通到底的，就是在顶层放一个焊盘，它是和任何一层都是相连的，和过孔类似，除非特意去掉某些层，才能把这些层的焊盘去掉。与该层失去连接关系，
而贴片元器件的焊盘一般默认在顶层（当然需要时也可以放在底层），这时默认的焊盘一般没有孔（孔的直径=0），仅是单层，可以根据你的需求设置焊盘孔的直径尺寸，连接到哪一层，可以随意设置。当然更方便快捷的可以用过孔使底层和顶层的贴片焊盘相连接，只要不影响贴片元器件的焊接质量，不违反设计规则，放在什么地方都可以。
热转印法做双层PCB板是业余自制PCB板的办法，无法对过孔实行金属化，只能在过孔中串入导线焊接，使上下焊盘连接，在热转印顶层和底层图纸时，还需注意对中准确，需要摸索对中方法。业余制作一般使用单层的居多。主要是嫌双层对中麻烦。另外过孔穿线麻烦。
可以批量修改,也可以单独更改,变绿一般是因为你改的孔径大小违反了设定的规则了.检查一下规则,具体不好说.还得请教你身边会的人...
更改规则：设计_规则_Clearance，将最小间距设为-0.1mm (在Protel99中是取消Clearance勾选项）