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DDR2/3/4/5和DDR1一样，每周期传输2次数据，内存只存储数据，不处理数据，也没有DDR1处理2次数据，DDR2处理4次数据的说法。简单总结一下一些颗粒的区别，DDR4/5现在只有显存颗粒（GDDR4/5），没有内存颗粒：SDR：每周期传1次数据，预读取位数是2bit，单颗芯片位宽4bit；DDR：每周期传2次数据，预计取位数是2bit，单颗芯片位宽8bit；DDR2：每周期传2次数据，预读取位数是4bit，单颗芯片位宽16bit；DDR3：每周期传2次数据，预读取位数8bit，DDR3单颗芯片16bit，GDDR3为32bit；DDR4：每周期传2次数据，预读取位数8bit，GDDR4单颗芯片32bit；DDR5：每周期传2次数据，预读取位数8bit，GDDR5单颗芯片32bit，双总线技术（类似于双通道）。 可以看出，几代颗粒的发展思路都是，在保证较低的内核频率的基础上提高等效时钟频率。内核频率*预计取位数=I/O频率；I/O频率*每周期传输次数=等效时钟频率（DDR5采用双总线技术，就在此基础上再*2）。较低的内核频率可以有效控制芯片的功耗和电压，也有利于提高芯片的成品率。比如GDDR5-3600MHz，内核频率为3600/2/2/8=112.5MHz，比DDR2-1000MHz的内核频率还要低。（DDR2-1000MHz的内核频率为125MHz）至于单颗芯片的位宽提升，则可以减少芯片的使用数量；内存位宽=单颗位宽*颗粒数量；内存容量=数据深度*单颗位宽/8；比如8颗16X32的GDDR3显存，其容量为512M，位宽为256位。比如同样是64位的内存位宽，DDR需要使用8颗芯片，而DDR2则可以使用4颗芯片（当然，有内存叠加技术，一根64位的内存条也可以使用8颗或16颗芯片，在保证位宽不变的情况下可以增大内存容量），有利于降低成本。