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AMD ZEN处理器则采用最高8组核心与16线程设计，并且整合“Polaris”架构。
在2017年，处理器将分别推出代号“Summit Ridge”与“Raven Ridge”两种架构设计，前者最高8核、16线程与“Polaris”显卡架构，TDP则为65-95W区间，而后者最高对应4核、8线程与下一代GCN架构（预计为“Vega”），TDP介于35-95W。至于处理器架构均采用14nm制程的“Zen”，并且使用Promontory晶片组。2017年下半年推出采用“Raven Ridge”架构的移动版处理器，预期将调整为FP5封装设计，并且对应4核、8线程且整合下一代GCN显卡架构
Globalfoundries已经授权下一代的AMD的CPU将采用Samsung的14nm FinFET工艺制造，这将成为AMD的APU和GPU的产品基础，14nm制的FinFET晶体管能够显著提高信息交换速度，在相同设计下，提供比28nm更快的频率，潜力巨大。
给出的消息是会用
3月份处理器上市后各种测评也会跟着上来不妨到时候看具体看看各大媒体的测评数据。