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化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。
普遍被接受的是“原子氢理论”溶液中的Ni靠还原剂次磷酸钠放出的原子态活性氢还原为金属纯镍。但选择的镀液不同使化学镀镍层含磷(硼)量的不同，对镀层来说是有利的，由于含磷(硼)量很低，也可以认为是纯镍。
不是，通用的次磷酸钠体系的化学镍得到的是镍磷合金，含磷量根据体系不同而不同，一般的中磷体系化学镍的镀层含磷量大约在6-9%
化学镀与电镀的最大差异主要为化学镀镍不须通电, 是靠镀液内本身的还原剂 (次磷酸钠)与镍离子反应析镀於被镀物上.
此外镍磷镀层有以下特点;
1. 热处理後可提高硬度, 中磷镀层可达800hv以上表面硬度.
2. 因为不须通电, 所以不会有挂点, 也不会有挂点腐蚀问题.
3. 镀层均一没有高低电流膜厚不均问题, 有些产品有平面度要求者采化学度较电镀适宜.
4. 镀层应力低, 适於应力要求的应用, 譬如pcb打线的化镍金镀层.
5. 镍磷合金为低磁性镀层, 可应用在某些要求无磁性镀层.
6. 镀层致密, 耐蚀性优於电镀.
基本上如果没有以上的考量, 普通镀镍是可以取代化学镀镍, 如果有要求当然要采用化学镍.