iPhone 8后盖采用玻璃材质而不是iPhone 6s的铝合金。新增了无线充电功能,移除了3.5mm耳机插孔,处理器方面采用A11仿生芯片,能效方面比A10 Fusion最高提升 70%,主摄像头都是1200万像素,前置摄像头从iPhone 6s 的500万像素升级至700万像素,拥有 f/1.8 大光圈等等。
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