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可以做成光子芯片工艺要求不那么高。
你意思里说做大点，线条粗点也可以在零件不减少时成功做出芯片，这问题是涉及了成本，大面积芯片由于材料缺陷，制成废品多，价格就受不了了，再则大一倍的芯片还是要找台积电，别人还是做不了，这问题主要是美国打压有关系。
在有限的体积之内，芯片内塞入的晶体管越来越多，同时也越来越困难，可为什么制造商直接的把芯片的体积放大，然后很多问题不就解决了吗？
实际上，一个很容易理解的问题就是，处理器做得越大，电信号从一侧传递到另一侧的时间就越长，信号传递的时间长了，这也就意味着处理器的工作效率降低了。
因为虽然电子可以用接近光速，甚至是光速的速度来移动，但它仍需要时间。芯片越大，这意味着它处理数据所耗费的时间就越长。
并且，一个大体积的芯片的数据处理速度的上限会变低很多，而且是体积越大，速度越慢，比如说，一个比现在大20倍的处理器，可能它的频率永远都无法超过200MHz。
此外，不止是频率没办法提升，这也就意味着 处理器的功率将会大大的增加，而功率的增加所引发的一个很难解决的问题就是发热了。
所以单从这一点上讲，我们就知道，芯片要升级，扩大体积绝对不是它发展的必然方向。
还有，成本也是个很大的问题。
每一片硅晶圆上造出来的芯片都无可避免的会存在一些缺陷，也就是所谓的良品率。
一般当芯片的尺寸越小，那么制造出有缺陷的芯片和没有缺陷的芯片的比率就越小，反之则是越大。
制造更大的芯片真的没有任何好处，但是有时候这样做确实可以，装入更多的模块功能，毕竟芯片上的每一种数据能力都是通过大量的晶体管堆积起来的。