应该都是购买ARM设计的CPU做的集成吧？性能应该差不太多。如果没说错，小米和华为的芯片同质化一定非常严重
无需比只要怀揣梦想努力做就好，希望不是给自己造势冲喜拉抬股价就好
据各方消息，小米搞得这个并不是soc，当年的澎湃，也是为上市搞了一个美丽的故事而已。
麒麟不止soc，看过拆机图，蓝牙，射频，主控等很多都是自己产的。
所以澎湃和麒麟的差距还是巨大的，两三年之内想要追赶或者超越是不太可能的。
华为芯片的cpu核心和gpu核心这两个最复杂的，也不是自己的呀，是买的[打脸]。华为自己做的那部分和小米在做的差不多
都是芯片，但不是一个量级的
技术含量麒麟摇摇领先，华为最先进的麒麟9000是SOC，你可以把他理解为把GPU，CPU，ISP，NPU，通讯基带等集成在一个芯片中的处理器，不仅技术含量高，涉及的方面多，而且各个方面的性能都是全球前列甚至领先
反观这次小米官宣的澎湃，只是一个ISP，也就是手机SOC里的一个下属部分，分管处理摄像信号，是从摄像到出片中必不可缺一部分，也是非常重要的一部分。由于小米影像进展神速，骁龙888的ISP已经不能满足小米，小米选择用自研ISP外挂在骁龙888上来提升摄像性能，连骁龙888的ISP都不能满足小米的要求，说明小米这个自研的ISP技术含量也是很不错的，虽然也是芯片，可整体技术含量和麒麟9000没法比。
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当我们听到小米的澎湃处理器又将推出第2款的时候，我们确实内心深处有一些激动，当然也有一些感觉到错愕，毕竟澎湃s1这款处理器它并并不算一款非常成功的处理器，而且这款处理器之后小米一直没有继续的推出处理器。
如果了解小米的朋友应该知道小米实际上它旗下有一个叫松果的研发企业，当然我们对于小米在处理器方面的研发以及发展确实保持着非常敬佩的态度，而小米在这一次3月29号将会推出的澎湃出一次，确实让我们很是期待。
但是重要的处理器到底表现如何，我们现在不敢妄下结论，只是我们对于这款处理器，它在表现方面会不会和麒麟相媲美可能会有一些猜测。
但是我觉得这种猜测是没有必要的，一方面麒麟处理器它的稳定性以及它的时间长度相对较大，所以在性能表现方面自然不会落于小米的澎湃处理器。只是因为近期受到代工方面的影响，心灵处理器受到了一些压力，但是并不是说麒麟处理器和澎湃处理器会是在一个等级。
其次，你还需要知道的是，根据一些数码博主的相关信息，这一款处理器很可能主要是在于它的影像能力，也就是说这款处理器它可能并不是那么的注重手机的性能，比如说游戏等等。
所以，从这里可以看出这款处理器的重点还是在于它的影像能力，我们也期待这款处理器在其他比如说GPU CPU上表现的特点，不过我可能不是那么的认为一定会超过我们的预期。
总的来说，对于澎湃处理器，我一直保有着非常高的关注度，也希望澎湃出一期，能够真的让我们有大吃一惊的性能体验。不过处理器本身的制造难度就相对比较高，而作为小米的第2款处理器，我们还是会相信它会给我们带来一些不一样的奇迹，而且也没有必要将它和麒麟处理器进行比较，因为这没有比较的意义。
大哥，你拿小米的芯片来和麒麟相比，这简直是在侮辱华为海思啊。
麒麟是手机芯片啊，安卓阵营当前全球能和麒麟相提并论的是高通、联发科，包括三星等，小米历史上只出过一款没法看的澎湃S1，根本没法和麒麟站在同一条起跑线上。
说实在的，拿小米芯片和麒麟相比，不仅仅是侮辱华为，也是在侮辱高通、联发科、三星，包括飞腾、展讯等基于ARM架构的芯片厂商。
小米芯片是什么？从目前的消息层面来看，小米的芯片只是ISP图像信号处理芯片，这意味着这属于单一功能的芯片，主要针对影像系统进行处理。从小米自身的情况来看，也的确需要这样的芯片，这2年小米在影像这块投入功夫还是挺大的。
毕竟，想要再冲击高端，影像这块必定要有所体现，能算是一个不错的卖点。随着使用的摄像头传感器性能提升，高通芯片自身的图像处理可能跟不上，这时候的确需要有更好的ISP芯片来介入。
此外，小米澎湃系列算是彻底失败，那么从相对简单的独立小芯片开始研发，也算是一条不错的路线，一定程度可以累积一些经验，从而为未来其他芯片的研发做准备。
因此，传言称小米的小芯片为ISP芯片比较符合现有的业务逻辑。
和麒麟不是一个等级：独立的ISP芯片显然没法和手机SoC芯片相提并论，技术上说后者将包括一系列的芯片。
就拿麒麟来说，它包含了CPU、GPU、ISP、NPU、基带等一系列芯片，而这其中CPU/GPU是基于ARM架构的指令集，剩余的ISP、NPU、基带都是华为自研，最后整合起来后还得处理一系列的问题。因此，麒麟芯片涉及的设计难度更高，需要自研的部分也更多。
如果一定要拿小米芯片和麒麟来对比，我们可以这么理解：麒麟芯片就是一个完整的系统，而小米芯片只是这个系统中的某个组件。
Lscssh科技官观点：综合来说，现在的小米芯片根本无法和麒麟相提并论，不过小米能自研一些小芯片的确算是一件好事，也希望其在这条路上越走越远，直到能研发出自己的手机芯片来。
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据说小米的这个小芯片只是一个ISP芯片，这种芯片主要就是负责拍照部分的事情，主要是对图像传感器输出的信号进行后期处理，这个芯片和麒麟9000是无法相比的，在功能上和技术复杂度都不是麒麟9000的对手。
实际上我们可以看看麒麟9000的芯片结构，从下图中，我们可以看到麒麟9000包含这些部分，CPU，GPU，NPU，ISP，巴龙5000基带等一系列的部件，也就是说ISP这个东西华为的麒麟9000本身就包含了的，那么小米的这个ISP芯片对于麒麟9000而言，只能算是是麒麟9000的一个部件，二者的难度和水平谁更高，相信不用多说了。
而且在麒麟9000里面，难度最高的还是那个巴龙5000的基带，之前很多公司都可以做出CPU，GPU这些东西，但是最终都栽在了基带上面，譬如德州仪器，NVIDIA这些大名鼎鼎的芯片厂商都是因为基带这个问题解决不了，而最终放弃了手机SOC业务，后来的Intel也因为进展太慢，最终将基带部门打包卖给了苹果。
至于基带为什么那么难，除了技术上的事情外，专利墙才是更主要的原因，华为之所以能够突破专利墙，这和华为长期的通信积累息息相关，而小米在这方面的积累和华为相比完全不是一个档次，后续小米如果想要做出华为麒麟那样的芯片，在专利这一块肯定是一个很头痛的事情，就算技术上小米可以解决，专利问题不解决，那也是白搭。
至于CPU和GPU这些，还可以通过购买ARM授权，然后招兵买马做出来，但是基带这个东西，那就真的不是那么好解决的，不过小米可以考虑收购相关公司，获得相关专利来解决这个问题，不过目前在基带这一块做的比较好而且比较大的公司真的不多，主要还是高通，华为，联发科，三星这个玩家，小米在手机SOC这一块还有的追赶。
当然小米现在做了个ISP芯片，也算是一个不错的办法，先从周边做起，把自己的影像部分提上去，这也是小米近几年来的策略，ISP芯片算是这个策略上面的一环，能够有出色的影像表现，那也算是成功了，至于做出麒麟SOC这种芯片，还是一步一个脚印来吧，华为能够做出麒麟9000这种芯片，那也是经过很多年的积累才有的成绩。
一个天上，一个地下。
一个是真的搞研发，几十年如一日，终于成为了美国的眼中钉肉中刺，决意要拔除而后快，但是仍然痴心不改，一心想破解卡脖子技术，带领中国高科技整体突围，完成中国产业技术更新换代，冲出中产阶级陷阱。
一个是假动作，组装厂，核心技术全部来自于美国，通过了美国的认证，为对美国无威胁企业，是美国高科技公司比如高通在中国的变现工具。研发投入就是为了年报好看一点，看上去像是高科技企业，股票可以保持市值。研发投入刚刚好3.8%压线，因为这样可以享受国家对于高科技公司的政策优惠措施（国家要求3%）。
说这些，好多人可能不愿意听，但是实际情况事实就是这样。后面还是让时间继续去检验。
我倒是希望着过几年，回过头来，说是我自己看走眼了。
因为中国太需要实实在在，踏踏实实，认认真真，兢兢业业搞研发的公司。
中国只要有十个华为，情况就会彻底扭转。
华为都被老美搞死了，根本无法领先了。看好小米的澎拜，据说比高通的三八，苹果的梅姨，性能还高。配上自家的安兔兔，跑分200万起步。我都编不下去了。。。