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得有个30年发展积累
会的
若论传统芯片，很难超越。
若论新兴芯片，中国已经不落后了。
新的芯片指令架构中国已经有了原创。
再等50年吧
一条芯片完整的产业链包括：芯片设计、材料提纯、制造、封装。
芯片设计
芯片设计会用到EDA工具，其中包含数字的仿真，综合，时序，后端P&R，DFT,模拟的电路图，版图，仿真。芯片后端DRC, LVS, 高端工艺还有老化，ESD等。这个软件目前来讲，国外的Cadence，synopsis，mentor非常强，国内是华大九天。但华大九天也只能做其中的一小部分。
最重要的还是芯片设计人才的缺口较大。比较一致的说法是需要10—20万专业人才，实际不足2万。还有层次和经验问题，设计需要长期积累和专注精神，芯片从设计到流片到验证到产化到客户反馈是一个过程，通常走完需要约5年时间才有较好的经验积累。
材料提纯
目前我国的技术只能将粗硅提纯到99.999%左右，而芯片所需要的硅纯度为99.9999999%。我国提炼后的硅，经日商越信越半导体、日商胜高科技Sumco、德国Siltronic等进行提纯到99.9999999%后，再将高纯硅高价卖给中国。
制造
制造是对单晶硅柱进行切断，粗研磨，腐蚀，再研磨最后到光刻的一个过程。
研磨部分中国可以做，但研磨所用到的研磨剂和特殊气体需要外国来供货。光刻部分的光刻胶国内也不能供货，所需要的光刻机之前国内没有，在2018年的时候中芯国际购买了一台，预计在今年交付。值得一提，这一台机器花了中芯国际2017年一年的净利润。
封装测试
测试合格的晶圆会被切割成一个个独立的处理器芯片单元，装置到板子上用盖子密封，这就是封装测试环节。目前这一环节我国是做的比较好，但一些精密仪器还是需要靠外国进口。
至于赶超Intel，那也得等我们造出芯片之后。