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骁龙810无疑是时下性能最强的处理器，但由于该处理器发热量过大，所以很多厂商还抱着观望的态度，甚至有传闻称三星没有推出搭载810处理器正是因为发热量过大的缘故。如今，高通官方为我们带来了几款骁龙处理器发热量的对比测试，值得注意的是，这次测试中出现了最新的骁龙815处理器，而这款处理器的发热量明显要低于骁龙810。
本次参与测试的处理器为骁龙801、骁龙810以及骁龙815，测试条件为5寸1080P屏幕、3GB内存的原型机上，至于实验的游戏则是《狂野飙车8》。测试结果显示，在最高画质下，三个处理器运行《狂野飙车8》后的温度表现最优秀的是骁龙815，而最差的是810，其温度都接近45度了，而前者还没超过40度。从这点不难看出，高通已经在骁龙815上解决了发热量过大的问题，这让我们对新处理器充满期待。
按照之前曝光的信息显示，高通骁龙815处理器采用了三星/GF的20nmHKMG工艺制造，目标直指Nvidia Tegra X1。该处理器采用四核TS1i+四核TS1的混合架构设计，拥有2MB三级缓存，主频未知，集成Adreno 450图形处理器，支持双通道LPDDR4 1600内存规格，内置MDM9X55 LTE-A Cat10全模基带。
按照高通方面的安排，骁龙815处理器将会在今年上半年推出样品，并将于下半年在商用终端上正式使用。