乐2 Pro为全金属一体化机身设计,采用5.5英寸无边框3.0设计,是业界首家采用3次阳极氧化工艺。它相比乐2搭载了性能更为强劲的Helio X25处理器,内置4G RAM和32GB ROM,后置摄像头也升级到了2100万像素。机身背部集成了指纹识别模块,支持指纹拍照和指纹支付。网络方面则支持全网通、双卡盲插、4G+和VoLTE高清通话。这款手机也配备了USB Type-C接口,拥有24W新一代乐闪充快充技术。
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