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芯片的晶体管是由什么做的？简单点说，就是一堆沙子做出来的。如果只是从原材料的成本来看，本身材质并不贵，只是后期制造加工成本过高，但是如果后期芯片的出货量足够大，就有可能把芯片卖成沙子价，就像之前雷布斯所说的那样，不过是不是所有厂家都会卖就不知道了。
芯片的制造过程一般来说分为以下几步：
1）晶圆加工工序：先把沙子提纯，然后加工成单晶硅晶棒，晶棒切割成晶圆，整个晶圆加工工序主要是在晶圆上制作晶体管、电容等元件，并把它们连接起来形成芯片内电路。
2）晶圆测试工序：因为后期芯片封装、测试成本较高，如果封装好后才发现芯片是坏的，会造成比较大的浪费，因此在晶圆加工好后，先进行简单的测试，即CP测试。
3）芯片封装工序：一个个加工好的硅片，我们是没办法直接使用的，要从硅片上把芯片管脚引到基板材料上，同时为了保护硅片不受损伤，还要塑封，也就是我们经常看到的黑色的芯片壳子。
4）芯片测试工序：封装后，我们还要进行最后一道测试工序，这个时候是完整的功能、性能测试，测试完后一颗芯片就新鲜出炉了。
