3nm已上路，2nm已经在赶来的路上，中国芯出路到底在哪里？

路还是要自己走。现今的局势要求我们一定要依靠自己，不管是14nm，还是7nm，我们消费者一定要支持国货。给国货以最大支持。技术的进步需要积累，需要时间，给我们的科技企业支持，时间，那么我们会很快能独立自主。关健是要团结一心，共度难关。

能有什么办法，胖子不是一口吃出来的，高楼大厦也不是一天建成的，曾经错过的浪费了的时间，现在当然要重新去开始，这个过程有点漫长，最主要的是你在努力的时候，知道自己错过了很多想要赶上来，只是领跑的人其实并没有停下来等你，他们仍然不断的往前跑。

所以想要赶上并不是一朝一夕的事情，要知道你在努力别人同样也在进步，最可怕的是就是担心领先你的人比你更努力，而你自己似乎还在摸索并没有找到合适自己的路子去追赶，说来说去其实就是基础没有打好，很多弊端现在开始显现，基础就是地基，打好了才能在上面建造高楼大厦。

现在芯片已经突破了五纳米，在三纳米上面获得了突破，正在甘向更高层次的方向迈进，而我们现在仍然卡在90纳米量产，28纳米在研发试验阶段，里面还隔着14纳米和7纳米的工艺技术，虽然说我们已经购买了荷兰光刻机，很快就可以完成7纳米工艺生产线，但是技术始终是别人的，说不定哪一天对方不高兴了又卡脖子。

半导体领域上面，光刻机工艺技术只是一个重要的环节，在整个半导体领域当中，各重要工艺技术国产化不到60%，也就是说有接近一半的技术我们自己还没有掌握，还要依赖进口，这也是事实，这种也没有办法，毕竟一个国家跟整个西方世界对标，能有这样的成就实属不易。

回到光刻机技术工艺上面，我们的出路在哪里呢，毕竟落后不是一点半点，精密仪器这种东西，最明显的就是精度和稳定性，这些都是需要扎实的基础做支撑，科学教育和人才培养以及提供足够公平的平台让人才发挥才华和能力，提供足够的待遇条件，把科研环境搞好一点，积累个一二十年，那我们也就有希望接近或者赶上西方国家的技术。

如果说科研环境不行，科学教育方面不足，基础方面提供不足，会导致没有高能人才可以用，后备力量和新鲜血液的多少，血液的质量和纯净度，这些都会成为影响这个科技进步成果的重要条件，光刻机什么时候能有巨大的突破，这个要看人才储备的发展和科研环境的改变，出路在哪里呢，当然是改变自己开始，人才流失和环境是重大的因素，还需要大量的时间积累，最少十年以上为单位。

我们没有必要参与这种竞争，应该按照国情和我们的节奏工作，高级的贵我们可以不买，低端的就够用了，我们有庞大的市场，高端的我们不用。

中国芯的出路就在十四大的规划里。国家层面已经开始重视芯片制造设计的问题。并加大基础性研究。以后不是出路的问题，而是如何引领世界的问题。

凡事总有规律，无法一蹴而就，更不要拔苗助长，需要持之以恒的努力，一步一步来吧。14纳米、7纳米、5纳米……………其实也只能这样。想想原子弹、5G、北斗、登月等等，不都是这样的吗？

感谢您的阅读！

三星和台积电实际上都开启了三纳米工艺制程的研发，对于目前的国际市场来说，3纳米应该是未来或者是近几年工艺制程上表现，作为消费者关注的。

因此，很多人会担心我国在芯片制成工艺方面的表现。这里会有几个非常限制我们在发展中的问题，第1个限制，我相信对于很多人来说应该不陌生，就是光刻机，我国现在现有的光刻机技术确实所给出来的技术规格相对较低，只有90纳米工艺的光刻机技术。

第2个限制就是目前的工艺制程。在我国现在的中芯国际，它所能够打造出来的N+1，实际上只是无限的接近于7纳米工艺，但是由于缺乏更高端的光刻机，所以颇受限制。

有消息称，中芯国际已经从 20nm 工艺制程，实际上一直攻克到了 3nm 工艺制程，唯一的问题就是 EUV 光刻机。如果有了 EUV 光刻机，中芯国际也能进行 3nm 芯片的量产。

虽然我们有这样的猜测，但是目前光刻机技术确实对于我们来说有一定的难度，甚至于即使我们购买到的ASML的光刻机，也并非是最先进的EUV光刻机，而是DUV光刻机，这对于我们来说确实非常的难以接受。但是事实就是如此，我们想要解决光刻机的难题，确实需要很长一段的时间去解决和适应。

那么我们的出路在什么地方？一是绕过现在光刻机的壁垒，重新打开一条全新的路来解决光刻机的问题。另一种是能够获得ASML最先进的光刻机！

但是，如果我们不能够解决，最根本的问题。对于我们来说实际上也存在着很多的困扰，我现在确实想要真正的将技术打造出来，解决我们所担忧的光刻机和芯片问题。

摒弃急功近利的思想，选择方向不断突破还是很有希望的。毕竟随着纳米等级的不断减少，需要克服的难关也会不断加大，而且技术需要积累，形成厚积薄发的情况也是有可能出现的。不过技术的突破是一方面，如何得到市场认可也是很重要的一环，就像工业设计软件一样，在世纪之初，国产软件其实已经占有较大市场，但是随着国产软件不断突破，国外软件巨头开始对国产软件进行阻击，通过技术压制、价格打压等各种方式对国产软件进行全方位打击，进一步的稳固并蚕食市场占有率，有很多国产软件无法生存，资金链断掉之后不得不放弃研发甚至倒闭。

其实我国想要突破技术壁垒，付出的努力和阻力不是一般的大，但是由国家政策做导向，逐个突破这些卡脖子工程也只是时间问题。

很高兴能够看到和回答这个问题！

3nm已上路，2nm已经在赶来的路上，对于中国芯来说，形势显得很严峻，因为我们目前在芯片方面与世界先进水平差的太多，我们迎头赶上欧美等发达国家的芯片水平的征程还很遥远！

芯片的研发和使用必须从生死的角度去观察和实施。如果制造业工业研发的薄弱状态没有改变，那么中国的生产可能就处于中国组装的水平。手机和工业芯片不需要最先进的生产技术，集成度相对较低，稳定性高。在某些情况下，可以制造90种纳米材料来满足要求。随着我国科学技术的发展，中低技术含量的控制芯片自给自足已不是问题。必须进口高科技芯片，而且进口难度不大。

在服务器芯片方面，我国走在前面，其次是中国。中国的产品是非常强大的，因为全球市场份额遥遥领先，而且受贸易禁运的影响较小。

制造业不发达，主要是技术精度问题，这是一个瓶颈。原材料的提炼加工没有达到国际先进水平，制造的零部件不能达到极致，从而无法生产出高质量的产品。因此，无法实现高质量产品的标准化和组织化。随着本地区台式机芯片（个人电脑CPU）和移动芯片的高度集成，我国企业被边缘化、被压制。英特尔、AMD率先实施各种知识产权，生产各种强势产品，牢牢控制着这块蛋糕，使我国企业难以进入市场。

前几年，当中国上升到芯片水平时，国内一些网友期望中国能卖CPU个人电脑进行制造，但到现在，中国还没有开始。如果没有先进产品的标准化、程序化，就不可能打造出合适的基础操作系统。所以我们很难克服智能、AMD和微软的垄断。另外，一大批有实力的企业花费大量资金进行高科技的攻坚行动，最终成为滑铁卢进入市场的主要原因之一。

提高基础工业设计是摆脱中国芯片的途径。中国要想防止美国用高光刻机、低密度聚乙烯等先进技术来谈中国，就必须充分发展成熟的技术，使其落入中国，这些东西不能全球化。只有国内，这才是补短板需要的改革。成立了专门的部门管理机构，把专家、科学家和企业代表聚集在一起。这些研究经过反复验证，旨在打造自主优质产品，在现有核心产业的基础上，规范和简化市场模式和相应的核心运营体系。而企业布局，则是为了保证经济的可持续发展、金融的调控、市场的稳定、宏观结构的调整和裁决任务，从重复建设中中断，放弃全面繁荣，避免盲目支出，科学配置资源，为各大产业的发展创造良好环境。

中国半导体设备产业已经进入时代，其发展必须以创新和融合为支撑，这需要中国行业组织的突破。为了解决高精尖设备短缺的问题，集成电路制造企业不仅自己合并，还要与上下游设备制造商合并，让零部件供应商和用户加入工会。*提倡规划4-6年的装备制造业发展。事实上，这也是美国、日本、韩国等国际强国的发展路径。

总之，打造中国芯是一场接力赛，国内所有高科技企业都应该重视芯片发展，加大科研投入力度，只有这样中国芯才会有光明的未来！

以上便是我的一些见解和回答，可能不能如您所愿，但我真心希望能够对您有所帮助！不清楚的地方您还可以关注我的头条号“每日精彩科技”我将竭尽所知帮助您！

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中国芯，以及一切核心科技的出路皆在创新上!然而，中国从来就不支持，不鼓励创新，也没有人去创新，所以中国的科技，包括中国芯在内，近期看不到希望!

3纳米和2纳米已经在路上，但3纳米和2纳米应用范围有限，主要是用在高端手机上，因高端手机要求厚度薄、体重轻，所以芯片要求必须体积小，容量大。

但是，目前市场其它电子产品并无此苛刻要求，主要讲究芯片的可靠性、稳定性。所以中芯国际目前14纳米的芯片还是具有广泛的用途。中芯国际14纳米芯片量产后，大幅减少我国对进口芯片的依赖，同时中芯国际7纳米芯片正在流片试产中，相信在不太长的时间也会量产！

芯片是一个工艺和技术及其复杂的产品，需要技术积累，特别是光刻机，凡事开头难，不能说难我们就不去做，这些关键技术是卡脖子的技术，我们去攻克了就是我们掌握了自己命运的咽喉，不积跬步，无以行千里。我们相信中芯国际在不远的将来也能跻身于世界先进行列！

借用网友的一句话“走自己的路，就是出路！”