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这是目前全面屏最合适的封装工艺了。
“COF”（Chip On Flex或Chip On Film）又称覆晶薄膜，和COG相比后最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装，并且运用了软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。更直观的表述就是IC被镶嵌在了FPC软板上，也就是说附在了屏幕和PCB主板之间的排线之上。
普通用户可能感受不出来这种差距，但是知道是旗舰机的工艺用在千元机上了，起码心里是舒坦的。
荣耀的手机现在做工确实越来越好了，我认为起码在颜值上就跟同类手机相比有比较大的优势。现在也更有“内涵”了，感觉真是不错。
这有啥性价比不性价比的，成本限制而且又不是oled屏还想上COP吗？1000块的机子不错了好吧