论真实实力x55，论水力巴龙5000。
显然是高通X55比华为巴龙5000要强，因为它们不是同一代产品，而与巴龙5000的同代的是骁龙X50。
我们都知道，华为巴龙5000最早实在麒麟980芯片发布会上有提到，但是很多详细参数没有提到。但是在上个月华为MWC2019的吹风会上，华为曝光了一些关键参数，比如巴龙5000，采用单芯片多模的5G模组，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。同时，还在全球率先支持NSA和SA组网方式，支持FDD和TDD实现全频段使用。这两点也是骁龙第一代5G基带芯片X50的不足之处，但是华为做到了。
速率方面，巴龙5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段，5G的扩展频段）频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。
此外，巴龙5000还是全球首个支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案。
一切看起来都是华为巴龙5000更加优秀，但是昨晚一则骁龙X55发布的消息打破了巴龙5000领先的局面。
首先高通推出的第二代5G基带新骁龙X55是一款7纳米单芯片，支持5G到2G多模，还支持5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段。在5G模式下，其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时，其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。
另外骁龙X55还支持所有5G主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式；支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署，从而带来极大灵活性，几乎支持全球所有部署类型。
最后做个总结，骁龙X55跟巴龙不是一代产品，它补足了所以X50不足的地方，也全面超越X50和巴龙5000。
感谢阅读! 如果有不对之处，敬请指出，如果觉得还OK，请留下你的赞和关注。再谢。
至少半年的差距，5G时代，华为基带已经全面超越高通。
公司实力相当，谁后发谁厉害。
论纸面数据，高通X55比巴龙5000强一点，但是从商用来说，高通落后半年以上。
高通党别急，请看下面
高通X55最早2019年底商用，（时间类似联想发布的预售款5G手机）产品上市最早要等到2020年3月份。
巴龙5000上月正式发布，华为2月24日发布5G折叠手机，估计P30也有5G版本。
不能只看纸面数据，要看量产上市时间，PPT可以发实验室数据，但是量产还有很多很多工作要做，别忘了9月份华为会发布麒麟990，到时候巴龙芯片不可能原地踏步，就算集成不了SOC，也会有新一代巴龙芯片和990搭配！
所以高通X55正式上市时间可能还比巴龙下一代还晚！到时候巴龙下一代芯片数据上也不可能不如X50！
总体来说x55更强一些 但是x55最早也要2019年底才能用上 而巴龙5000的5g手机3月底就上市了 没什么对比性 等x55用上 华为的下一代基带也差不多来了
两款都是针对5G而来，7nm 工艺，都没发布，暂时无法评估谁强谁弱！
华为现货，高通是PPT货！你说呢？
华为5G可以3月底商用，骁龙第二代5G可以12月至明年年初商用，你说呢
①从量产时间的情况，华为巴龙5000发布时间更早。高通是昨天刚刚发布。华为基带已经在生产，而华为表示今年2月24日将会发布华为第一款5G网络手机，其配备巴龙5000基带。而有消息称，高通X50基带要等到今年年底才可以生产面世。也就是从时间点上，华为巴龙5000基带更早上市。
②从从性能上，高通X55基带和华为巴龙5000基带都是多模MIMO基带，在支持5G网络同时，也支持4G，3G等网络制式。华为巴龙5000最高支持6.4Gps的网络下载速度，高通X50最高支持6Gps网络下载速度。总体而言，二个性能差不多。都是业界第一梯队的基带。
③从行业情况来看，目前只有华为，高通，联发科发布了5G网络基带。包括中兴，三星，英特尔基带都出现了技术障碍。由于苹果没有任何基带技术，而高通基带价格昂贵，苹果在试图绕开美国去和华为接触购买联发科和华为巴龙5000基带。否则，苹果将很难有5G网络手机。
④高通对外出售手机芯片策略:购买高通基带赠送骁龙芯片。基带技术研发难度大于对SOC整合研发难度。小米澎湃1购买高通基带解决入网问题，但从经济角度看和没有研发芯片一样给高通费用。这就是小米迟迟不发澎湃2原因。小米澎湃也被网友称作是用来炒作的芯片。其二是根据手机零售价格来决定基带费用，也就是说手机售价越贵，给高通基带费用越贵。这也是苹果告高通原因。高通骁龙855内部没有X50(单模基带，仅仅支持5G网络，不支持其它网络)和X55基带，也就是说不支持5G网络。
综上所述，是对华为巴龙5000和高通X55基带综合评价。