之前已经传出联发科要推出10核心处理器联发科Helio X20，如今联发科10核心处理器又有了新的升级产品——联发科Helio X30，这款10核心处理器的规格将比联发科Helio X20更加恐怖。
Helio X30同样是一个10核心产品，采用16nm FinFET工艺制造，集成两颗1GHz的Cortex-A53核心、两颗1.5GHz的Cortex-A53核心、两颗2GHz的Cortex-A72核心以及四颗2.5GHz的Cortex-A72核心。其余规格方面，它还支持双通道LPDDR4 1600MHz内存，最高容量4GB，同时支持POP封装，存储部分支持eMMC 5.1规范。
GPU方面，Helio X30搭载的是Mali-T880四核芯片，性能不是很强大，不过联发科引入AMD技术相信在GPU方面会赶超高通的Adreno GPU的。
Helio X30采用16nm FinFET工艺制造，集成两颗1GHz的Cortex-A53核心、两颗1.5GHz的Cortex-A53核心、两颗2GHz的Cortex-A72核心以及四颗2.5GHz的Cortex-A72核心，共10个核心。支持双通道LPDDR4 1600MHz内存，最高容量4GB，支持POP封装，存储部分支持eMMC 5.1规范。GPU方面，Helio X30搭载的是Mali-T880四核芯片。
联发科首推十核 Helio X20 处理器手机还要等到年底才会上市，但更新、效能更强的 Helio X30 据传已在开发之中。Helio X30 将采台积电 16 纳米制程打造，在省电与散热上，预料都将优于采用 20 纳米的 Helio X20。Helio X30 支持双通道 LPDDR4 RAM ePOP 封装技术、最高容量达 4GB，并对应最高 4 千万像素的主相机镜头。