金立ELIFE S系列主打超薄和做工，之前已经推出了S5.5和S5.1两款产品，其中S5.1更以5.15mm的厚度成为吉尼斯世界纪录最薄的智能手机，这次金立发布ELIFE S7或许再一次刷新手机厚度记录，向4.5mm靠拢。但目前并无确切消息也没有其他相关配置的传闻。金立ELIFE S7早前已经有消息指出将会在3月的MWC上发布，在MWC上发布帮助金立开拓海外市场。
另外ELIFE S5.1虽然厚度只有5.15mm当摄像头依然没有凸出，同时还保留了3.5mm耳机接口，金立通过供应商合作共同研发超薄的手机摄像头还有专用的3.5mm耳机接口。相信这次金立推出的ELIFE S7也将会采用相同的设计，如果能做工小于5mm同时摄像头不凸出，这样的超薄手机非常值得期待。不过手机做薄，就要面临着变弯的危险，还有本身也会变得更脆弱，不知道金立会用什么样的材料克服这样的困难。另外做薄以后散热问题也是需要在意的事情，希望金立能做出两者兼顾的手机，这个从目前看来难度还是不小的。
金立ELIFE S7据悉将会在3月的MWC上发布，或许再次刷新手机厚度的吉尼斯世界纪录记录，向4.5mm靠拢。
MWC临近，近日我们获悉国产厂商金立即将参展MWC，并计划在3月2日提前召开发布会推出一款全新的超薄手机Elife S7，机身厚度或为4.6毫米，拥有金色边框设计。
不难看出国产智能手机厂商在追求机身超薄的设计上一直很努力。去年先是金立推出了厚度为5.1毫米的Elife 5.1，不过很快被4.8毫米的OPPO R5刷新纪录，而现在的最薄纪录则是vivoX5Max的4.75毫米。
然而一味追求机身超薄也并非是一件好事，因为在它背后需要解决诸多设计上的问题，例如机身背部摄像头是否可以做平整？3.5毫米耳机接口是否可以被保留？电池续航能力能否保证用户日常使用需求等等。相信这也会对金立Elife S7带来一些挑战