大概率不能：
一方面EUV光刻机没有进口到的可能性，国外依照目前老美拜登的各种发言，加上美国国内的舆论环境，不可能在这一块解禁，否则拜登扛不住国内的压力和反对党的谴责，不要忘记特朗普还有7500万的支持者。
二是自研EUV光刻机。其实理论上已经不是什么问题，但是技术上还是有很大难度，没有积累到一定程度，是不可能研发出来的，顺利的话估计23年能出来。这就像原子弹，大家都知道是利用铀239裂变产生中子去轰其他铀原子，形成连锁反应，在这个过程中一部分质量损失，根据E=mC的平方，从而产生很大能量，理论都清楚，可有几个国家能造出来原子弹。所以还是要脚踏实地，不能搞靠房地产发财致富的门路，需要踏实搞基础科学研究，一点一点积累！
2021年，中芯国际能够造出5nm工艺芯片吗？感谢您的阅读！
去年，梁孟松的辞职风波确实引起了很多人的关注。有人说是因为高层之间的争斗，有的人说是因为粱孟松对于现在中芯的不满。当然，猜测都是猜测，我们今天主要聊的也不是这个内容！
从粱孟松的“辞职信”了解中芯国际的发展情况
目前中芯国际的28nm、14nm、12nm及n+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已完成。
明年【2021年】4月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开， 只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。
【这段辞职信真假不论，但是进程却很可能是真的。我们以此推断，中芯国际的芯片历程情况。】
从辞职信中，讨论中芯国际目前芯片发展情况
从我们的角度，现在的中芯国际应该在芯片制造领域有了很大的提升。这里大家都知道的14nm工艺已经实现了量产。
这里可以参考的是麒麟处理器710A，虽然这款处理器的主频率有所缩水，但是从中芯国际代工，足见在14nm工艺上没有问题。【时间节点是2020年4月】
我们在转向另外一个地方，中芯国际的n＋1和n＋2，援引粱孟松的话：
N+1工艺和14nm相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。
并且，N＋1应该可以大致确信是7nm级别的工艺了。而N＋2主要还是在功耗差不多，主要面向的是高性能，成本有所增加。
但是，他也提到，5nm还是需要有EUV光刻机，这才是难点。
中芯国际的5nm，还是取决于EUV光刻机
这方面就是看中芯国际能否获得ASML的光刻机了，否则今年或者很长一段时间，中芯国际的5nm还是有很大困难的！
我回答的题目是：
中芯国际造出高端芯片：
“只待”国内上游达到自主高端
2031年，中芯国际才能造出5nm芯片吗？！我觉得，这应该是 1 个确定无疑的大概率事件！
中芯国际制程工艺发展基础已经较高。在过去的 3 年多时间里得到极大提升，中芯国际不仅拥有了成熟制程工艺，10nm以下先进制程工艺本来也已实现。只剩下造出EUV的7、5nm芯片问题了，对此，梁孟松在提交辞任申请的当时，认为只是也就是只需等待荷兰ASML的EUV光刻机到货，同中芯国际的高层一样，当时本来都还以为肯定能够到货；重要的是，梁孟松所写的话等于在说，仅仅依靠他和那个2000多人的工程师团队，就能搞定真正意义上的高端芯片，达到与台积电同样的制程工艺水平，大大超过原来梁孟松在三星时所达到的水平。1 个人、1 个团队、1 台高端装备，就是这么重要！对华为高端设计的现在和今后一个时期而言，倒是根本不重要，只因为那是使用了美国及其盟国盟友的技术，但是，对华为的高端芯片设计技术重新实现这个未来而言则是异常重要的，中芯国际在中国芯片业当前和今后的发展上就是这个样子的 1 家芯片制造企业。
中芯国际制程工艺提升时间还将较长。这是个大概率事件！为什么？因为ASML大概率不会供货，主要因为美国肯定不会让，其实，美国连同荷兰明知道对中芯国际最有必要供货，中芯国际简直是不差人才队伍和领军人才了，当然还不差钱了，中国投资力度空前之大，就差 1 台EUV光刻机了！已经供应的DUV光刻机只能满足中芯国际中端制造这个现实需求，也现实地满足了，而高端光刻机同样是现实需求，只要供货，中芯国际就能很快把造出7、5nm芯片变成 1 个现实的大事件；要不然，ASML在2018年就不会接过中芯国际的订单，问题的关键是中芯国际当时根本就不会下单。显而易见，包括梁孟松在内的高层正是鉴于中芯国际已经具备的制程工艺发展基础，才在2年前就做出了买高端装备、上高端制造的布局，早就把握性十足！梁孟松当时所说的只待，就是只在等待 1 个高端布局的关键核心技术支持，工具性质的，跟台积电当初一个样，跟三星不太一样。现在看，中芯国际也被列入实体清单，虽然仍然有部分的供应，美国却为了阻遏中芯国际10nm以下先进制程工艺的发展，而在相关的零部件、材料等等方面施加给了“重大不利影响”，尤其是阻断了高端光刻机的供应渠道。
只待国内上游技术实现自主并且高端。这个方面就不必再多说了，中芯国际俨然在“倒逼”国内的上游技术加速实现高端化和自主化，进一步凸显了这家企业的重要地位与作用！在国内，高端芯片长期依赖进口，不仅仅因为没有达到高端化，还因为不具备自主的生产能力，包括中芯国际，这是因为国内在关键核心的基础零部件、基础工艺、基础材料等环节上基础能力较为薄弱，升级发展的能力距离高端和自主尚有较大差距，这是因为国内的新兴产业自主创新能力有待进一步提高，在相关的基础科学研究投入、科学基础设施建设、研究成果高效转化等方面存在着较多不足。我们国内怎么也得在2030年左右才能形成以高端自主技术为主导和支撑的新兴产业发展格局，这倒一定是 1 个确定性的大事件，必定发生！
首先技术的积累不是口号能喊出来的，尖端高科技不是靠一个人能解决的，而是需要很多行业领域和团队的配合才能完成，而所需要的高科技材料和零部件也不是一个国家能完成，而是需要国际尖端行业的合作配合才能完成的，如果国内不能生产高精密度的元器件，国外袭断又不卖，至少国外光刻机制造企业掌握袭断的核心技术，他们是不会买给竟争对手的，所以若全靠自己公关，至少到2025年中芯国际达不到5nm的商业化。
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中芯国际与台积电同属于芯片代工企业，华为、高通、苹果等均属于芯片研发公司，并不具备芯片生产的能力，只能交由中芯国际、台积电这样的企业进行生产。美国之所以能够卡住华为的“脖子”，主要就是限制了台积电与华为之间的合作关系，导致华为彻底失去了高端芯片的供给来源。中芯国际相对台积电而言技术相对滞后，特备是高工艺制程芯片的生产，那么，2021年中芯国际能否造出5nm工艺制程的芯片呢？
前不久中芯国际内部产生了一些矛盾，CEO梁孟松请辞，在他的辞职信中介绍了中芯国际芯片工艺的现状。
当前中芯国际28nm、14nm、12nm、n+1等技术已经进入到规模量产，先来解释一下这个n+1的问题，n+1趋近于7nm工艺制程，但是性能上并不等同于7nm工艺制程，可以看做是一个低配版的7nm工艺制程（n+1是中芯国际为了应对没有EUV光刻机而开发出来的技术）。7nm工艺制程开发已经完成，今年四月就会进入风险量产，至于5nm和3那么较为关键，需要等待EUV光刻机才能够全面进入开发阶段。
那么，2021年EUV光刻机能否到货呢？
鉴于当前的实际环境，到货的可能性微乎其微。并不是荷兰ASML公司没有生产完这台光刻机，也不是ASML公司不想将这台光刻机出售给中国，荷兰ASML总裁在公开场合也多次发表声明，一个是向中国出口光刻机保持开放态度，一个是中国不会也无法复制EUV光刻机，无论从哪个方面来看出售给中国EUV光刻机都不会有风险。无奈美国从中作梗，荷兰迟迟不肯下发这台光刻机的出货许可证。
如果EUV光刻机无法到货，按照中芯国际当前的技术实力来看，只能够代工趋近于7nm工艺制程的n+1芯片。
即便中芯国际能够造出5nm工艺制程的芯片，能否为华为代工依然身不由己！
既然中芯国际是国有控股企业，为什么还有受制于美国呢？有一个限制要求十分重要，但凡使用了源于美国核心技术的企业都需要获得美国商务部的许可，否则将会受到美国的制裁。中芯国际无论是芯片原材料的采购，芯片生产线以及光刻机等都无法摆脱这一问题。从美国对台积电的限制来看，就是要彻底切断华为高端芯片的供给来源。即便是中芯国际发出向华为供货的申请，美国商务部批准的概率依然不高。
为了规避手机芯片所带来的风险，华为已经展开了挖矿养猪的“南泥湾”计划，通过优势领域来弥补短板，华为离开了手机也能活！
从当前形势看，中芯国际要想在2021年造出5nm芯片根本不可能。原因主要有三个：
1、EUV光刻机众所周知，要想生产7nm及以下制程工艺的芯片，必须依赖光源波长为13.5nm的EUV光刻机。而能够生产这个EUV光刻机的企业只有一个，那就是荷兰的ASML公司。它进入中国30年有余，虽然ASML全球副总裁沈波表示，在法律法规的框架下，将对全球客户一视同仁。但是受《瓦森纳协定》以及美国的限制，至今没有卖一台EUV光刻机给*，更不用说中芯国际了。
中芯国际制造5nm芯片，最缺的就是EUV光刻机。2020年梁孟松博士在辞职信中就说到，中芯国际的14nm工艺已经成熟量产，7nm芯片会在今年进行试产，至于更高端的5nm以及3nm芯片，研发工作都已准备就绪，一切只等EUV光刻机就位。而中芯国际之所以邀请蒋尚义加盟，有一个很重要的原因，就是希望借助他和ASML的友好关系，看是否能帮中芯国际买到一台EUV光刻机。
最后，有人说ASML为什么有钱不赚，要那么听美国的话呢？其实，ASML是想卖EUV光刻机给*的。但是光刻机实在太过精密，太过复杂。一台光刻机的零部件高达10万个，很多高精密的部件ASML也是依赖美国、德国等全球供应商。所以，中芯国际要获取EUV光刻机是非常的困难。
要想造出5nm芯片，除了需要EUV光刻机外，还有很多辅助材料也是必不可少的。例如光刻胶，就是一个大难题。它是芯片光刻过程中的核心材料。目前，先进的光刻胶都被日本和美国企业垄断，占据了全球约85%的份额。国产的光刻胶只能用在低端的生产工艺上面，目前市面上使用的ArF光刻胶全部是进口的，更不用说EUV光刻胶。国内根本没有公司可以生产出来，基本掌握在日本企业手中。
而日本和美国的关系，基本是大哥和小弟的关系。美国说东，日本就不敢说西。所以，只要美国依然还卡我们脖子，这些东西就会成为中芯国际的拦路石。而如果寄希望美国在2021年大发慈悲，不卡我们脖子，基本也是不可能的。
3、时间问题现在已经是2021年2月末，如果中芯国际要在2021年造出5nm芯片，就只剩下10个月的时间了。这么短的时间，行业领头羊的台积电都很难做得到，中芯国际就基本无可能了。要知道，芯片制造工艺从研发到量产需要投入大量的资金和人才加上漫长的时间才行。下面对比一*积电和中芯国际就知道了。
- 台积电：5nm制程工艺从2018年开始研发，2019年完成试产，2020年才真正开始量产。前后花费了2年多时间。2年内投入的研发资金高达400亿元。研发人员方面，台积电拥有员工51297人，其中研发人员6534人。在所有主管与专业人员中，拥有硕士以上学历的员工占八成以上。
- 中芯国际：在2019年第四季度才量产14nm芯片，2020年才开始采用“N+1”工艺小规模试产准7nm芯片。而在研发投入方面，在2018-2019的两年间，中芯国际投入约100亿元，相比只有台积电的1/4。研发人员方面，中芯国际有员工15795人，其中研发人员2530人，在所有主管与专业人员中，拥有硕士以上学历的员工占20%左右。
从上面对比可以看出，中芯国际在短短10个月内，根本不可能造出5nm芯片。
总结总之，中芯国际在2021年造出5nm芯片基本是不可能的。但是，坚持高端芯片自主研发、自主制造是一条正确的道路。就算2021年无法实现，再多等几年也是值得的。只有这样，我们才不会被卡脖子。
20年是中国芯片科技觉醒、发展的一年，21年是中国芯片科技腾飞的一年！
今年初，在华为海思的带头之下，更是联合了紫光展锐、龙芯、长江存储、中芯国际等国内90多家科技巨头，几乎涵盖了国内出名的半导体及科技公司，共同成立了一个集成电路标准化技术委员会，其实这个集成电路标准化技术委员会，简单点说就是一个国产芯片联盟，目的就是为了建设我们国产芯片的统一标准，从整个芯片产业链的上下游，都组建形成一个强大的联盟体，建立国产芯片产业链的良好生态，提升国产芯片的竞争力，不得不说，国产芯片联盟的成立，无疑也是借鉴了国产操作系统抱团取暖的成功经历，联合国内各大芯片巨头一同形成合力，可以让国产芯片产业链获得更好的发展，促进国产芯片的飞速发展。一旦我们的国产芯片可以建立属于自己的芯片标准，无疑也可以打破外国芯片对于技术标准、市场的垄断地位，相信我们在今年国产芯片必定可以获得成功，彻底摆脱对美国芯片的依赖！
2020中芯国际14nm生产线正式投产，2021年7nm正逐渐试产，不断完善并扩大规模中。
上海微电子是2021年计划交付28nm光刻机。
综上所述，5nm应该是中芯国际先实现， 时间，大约还需要2年时间，量产至少3年。国产光刻机造出5nm的产品，大约还需要5-8年时间。
能，据可靠消息合肥某芯片天才正式加入中微电子，不眠不休攻坚光刻机难题，目前已经取得进展，euv光刻机还差那么一点点就研究出来了。
中芯国际大概想在2021年就生产5纳米芯片，大概只有以下几个办法了：
一、自己开发出一套不用EUV光刻机，而是利用现有设备就能够生产5纳米的工艺流程，实现弯道超车！按现在全球的最先进科技，必须要用EUV光刻机才能生产5纳米芯片，不过中国科技超出了世界一大圈，黑科技层出不穷，肯定玩似的就把不用EUV光刻机生产5纳米芯片的工艺流程弄出来了，这个肯定是*进步发明奖，有的是中国科学家有这个本事。
二、国内自己研发出了EUV光刻机，不用搭理ASML了，中芯国际想要几台有几台，这也是实现了弯道超车。中国集中力量办大事，人有多大胆，地就有多大产！于是中国人要有EUV光刻机，全体中国人一起开动脑筋去想，然后EUV光刻机就具现出来了！就是这么黑科技，就是这么先进！
三、美国转了性子，取消了禁令。而且ASML也特着急要把EUV光刻机卖给中国，把什么台积电、三星、INTEL的订单都丢后面去，优先安排中芯国际的EUV光刻机订单，想要几台有几台，咱们也实现弯道超车了！敢不卖中国EUV光刻机？我们从此不看郁金香、不看大风车，中国老爷儿们也不用荷兰飞利浦的刮胡刀了，看看荷兰还不赶紧把ASML的光刻机都统统打包送到中国来。