cpu核心和cpu封装温度高是为什么

CPU的核心温度，与外壳封装温度是有差别的，原因如下：
1、CPU的封装，由PCB基板、芯片、导热材料、金属保护罩壳组成。其核心芯片工作时，会产生功耗发热，使芯片温度上升，故称为核心温度；
2、其PCB板上的芯片与金属保护壳之间，填充有导热材料，将芯片工作时产生的热量，传导给外壳，再经散热器散掉。所谓封装温度，也就是俗称的金属外壳温度；
3、打开外壳的CPU封装结构，其芯片上白色填充物质，即为导热性能极高的硅脂材料 ；

4、导热硅脂性能再好，也仍然会有导热性能、传导效率参数限制，由此形成核心与外壳的温差，故二者有温度差异，是符合物理规律的；
5、通常用工具软件测试CPU温度时，会显示多项CPU温度参数，如下图示。而外壳温度与核心温度差异大小，通常与填充的硅脂导热性能相关，也受外部的散热器的性能、效率影响 。

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根据楼主的说法！我初步判断是楼主的散热系统不好。建议你检查一下散热器和CPU之间的接触是否良好。散热硅脂是否涂抹均匀。

CPU核心温度比表面温度高出30多度，并不能说明cpu异常。
首先，这个测温软件不准确的，即使用探头直接去测量CPU的温度也不是非常准确，因为探头离CPU的远近和环境不同，测量的值就不同。
另外，所谓的核心温度是指你CPU内部核心部分表面的温度，CPU温度是指CPU表面陶瓷的温度。由于CPU核心外表覆盖了一层陶瓷，所以就会跟核心温度有一定的差异。
至于核心温度大可以不必去管它，一般指的CPU温度是指它陶瓷表面的温度，只要不超过50-55就没问题，你可能是搞混淆了。
Inter之所以没有发布4Ghz的CPU而转投酷睿系列，也就是这个原因，因为他们发现，使用硅材料的CPU核心，已经到了极限，4GHZ很难被突破，其内部温度与岩浆的表面温度相当。