CPU核心温度和CPU封装温度是什么?

CPU核心温度是：CPU内部核心部分表面的温度.
CPU封装温度是：CPU表面陶瓷的温度。
CPU的核心温度，与外壳封装温度是有差别的，原因如下：
一 CPU的封装，由PCB基板、芯片、导热材料、金属保护罩壳组成。其核心芯片工作时，会产生功耗发热，使芯片温度上升，故称为核心温度；其PCB板上的芯片与金属保护壳之间，填充有导热材料，将芯片工作时产生的热量，传导给外壳，再经散热器散掉。所谓封装温度，也就是俗称的金属外壳温度。
二 打开外壳的CPU封装结构，其芯片上白色填充物质，即为导热性能极高的硅脂材料 ；导热硅脂仍然会有导热性能、传导效率参数限制，由此形成核心与外壳的温差

封装是表面，核心是里面

不怎么正常.
要么是检测有问题，要么是CPU盖内硅脂干了。

i7的散热一直比较高，尤其是笔记本

你拿什么散热器 压的i7 4790k？
这温度 的确可以烤鸡蛋

散热器有问题，或者硅胶没了，再涂一下硅胶

PU封装，就是CPU的外形结构，
笔记本CPU是直接芯片封装露在外面的，台式机，在笔记本CPU的基础上，外面在罩了一层金属壳，cpu和金属壳之间是一层硅脂导热，

台式机多做了一层金属壳，是因为台式机需要安装散热器，没有金属壳保护很容易压破芯片。

就因为CPU核心温度，需要外接散热器散热，从芯片到散热器中间有几层不同介质传导，所以核心温度肯定高于散热器温度。核心最高温度是有限制的，超过就可能损坏，所以，看温度是看核心温度，

这个温度应该正常！