牙膏厂要破产了？
吹吧，达到i5水平？我懂了845 855 865 875 885 895 1000 六年之后达到i5 7300水平
骁龙1000平台的外媒WinFuture近日又带来了一些信息，高通这个上到四位数命名平台的CPU部分将采用ARM新近发布的Cortex-A76架构，相比上代Cortex-A75提升35%性能，ARM同样是将这个新架构更多地定位在笔记本电脑上，宣称表现可以达到Intel Core i5-7300的水平。
而按早前的消息，骁龙1000的CPU最高TDP可以达到6.5W，平台总TDP为12W，目前骁龙845的平台TDP约不到5W。更高的TDP功耗，加上全新的ARM架构，新平台的性能应该要比现有的骁龙平台提升很大，看来与Intel的超低功耗系列处理器还是可以一战的。
另外骁龙1000平台将用到台积电的7nm工艺制程，整体封装面积大小在20*15mm，要比骁龙850的12*12mm大很多，接近高通的服务器级ARM芯片Centriq 2400系列（398mm2），但相比Intel的x86移动处理器封装还是小很多。 在目前高通提供的测试平台上，骁龙1000并非是焊在主板，而是采用了插座式的安装，但如果未来是用到笔记本电脑等移动设备上，应该还是焊接的，此外这套测试平台还提供了16GB LPDDR4x内存，两块128GB UFS存储盘、千兆级LTE网络连接和其它无线、电源管理控制器等。
据称华硕将会是首个推出基于骁龙1000平台笔记本电脑的厂商，但设备预测要今年秋季才完成开发，实际产品可能要到明年才有望看到了。
骁龙1000应该是应用在Windows 10的设备上，所以可能是笔记本或者平板电脑，但不是手机。骁龙1000芯片组似乎具有6.5W的功率绘制到自己的CPU，并且整个SoC的总输出功率为12W。而且网上曝光消息还指出，骁龙1000 SoC将拥有16GB LPDDR4X RAM和两个128GB UFS闪存驱动器。它支持最新的Wi-Fi，千兆LTE，并且相信拥有新的电源管理控制器。
骁龙1000主要是为了跟Intel对抗竞争的，而且它应该也不是应用在手机上的。骁龙1000的CPU最高TDP可以达到6.5W，平台总TDP为12W，目前骁龙845的平台TDP约不到5W。更高的TDP功耗，加上全新的ARM架构，新平台的性能应该要比现有的骁龙平台提升很大，看来与Intel的超低功耗系列处理器还是可以一战的。
另外骁龙1000平台将用到台积电的7nm工艺制程，整体封装面积大小在20*15mm，要比骁龙850的12*12mm大很多，接近高通的服务器级ARM芯片Centriq 2400系列（398mm2），但相比Intel的x86移动处理器封装还是小很多。
高通骁龙1000现在属于外媒纸面报道。报道称高通骁龙1000CPU采用ARM全新发布的Cortex-A76架构，台积电7nm工艺制程，TDP为12W，虽然封装小于英特尔移动处理器，但处理器性能却能达到Intel Core i5-7300水准。
从上述数据来看，骁龙1000不是运用在手机平台的处理器，而是想和英特尔等竞争移动电脑平台，因为按照宣传起码在性能上能媲美英特尔移动Y和U处理器。这摆明是要动英特尔奶酪。就是不知道力气够不够。
只要always connected pc计划一直存在，高通未来还将会有“1100”或者“2000”等平台。
