怎么样焊接手机贴片电阻

手工焊接就如楼上所言，如果是自动焊接，那就在焊点处涂抹上焊锡膏，将元件放在封装处，经过回流焊机，自动焊接完成。

贴片阻容件虽然没有引脚，但都有金属可焊端，有两种焊接方法。

一是回流焊接，是先在PCB上印刷锡膏，再把帖片阻容件的焊端粘到锡膏上，过回流炉，最高大约250C左右的温度，焊接就完成。

二是手工焊接，用电烙铁+焊锡线，一般调到350C左右，直接对焊端做焊接就可以。

工艺纳米，不知道是什么意思，如果是纳米工艺，说的是在纳米这种尺寸等级上，进行加工或处理，一般IC芯片的加工，分子级的化学反应会接近于纳米尺寸。

选用高温导线，锡（熔点232度）和铅（熔点327度），如果测试温度在200度以内的可以贴片式0805封装还是用普通焊接方法就可以了

简单调音，把电阻直接焊接在圈的焊点上。

应该不行的，一个是你焊工肯定不行，笔记本显卡都是bga焊上去的，得用到热风枪、bga返修台之类的，只是焊贴片的水平远远不够的，另外是同样品牌的显卡核心针脚定义是不同的，而且都不会公布在网上，所以是不可能找到同样定义不同性能的核心的

普通pcb板，焊接贴片电阻时，由于焊盘接地散热快，导致焊接困难，对于手工焊接，解决这个问题有两个方法：
1、先在接地焊盘点少许焊锡，然后用烙铁熔化焊锡，但电路板充分预热后，放贴片电阻，焊接地线端，再焊接另一端。缺点：费时。
2、将烙铁温度调高，和平常一样焊接，注意掌握好时间。