10月17日，SATA-IO（串行总线国际组织）的数据库中出现了三星860 EVO的信息。860 EVO设计为250GB、500GB、1TB、2TB、4TB多种容量，2.5寸SATA接口，7mm厚度。这款产品非常有可能会采用64层4bit的QLC闪存。
另外，影驰也通过特殊的线上发布会，带来了第一款采用东芝BiCS3 64层3D堆叠NAND闪存的第三方固态硬盘，首发容量120GB，而且ONE系列未来所有新品都只会用东芝3D闪存，所以才取名为“ONE”，同时也显示了影驰对产品质量的自信。从这款产品的其他参数来看，在应对市场变化的过程中，厂商总能及时提供最符合消费者存储需求、又能在价格上实现调控的产品。
除了新产品，在主控方面，也有更多充分发挥新闪存的新研发成果已经公布。近来QLC、TLC关注度与讨论度都非常高，自然也是厂家必争之地。这不，群联研发了全新的主控系列产品E12和S12，其中E12是用于PCIe NVMe x4的SSD产品，支持3D MLC/TLC/QLC，S12用于SATA3.0的SSD产品，同样支持3D MLC/TLC/QLC。值得一提的是，群联也认为，今后4bit的QLC将成为市场入门级的主力，取代如今TLC的位置。也就是说，当主控厂商和闪存厂商在QLC闪存的性能以及固件更新优化上发力，肯定会很快成为市场主力。
近日，微软也悄然为Windows 10年度更新的用户推送了累积补丁，升级后，版本号将迭代为Build 14393.1794。此次更新修复了多达25项BUG，比较值得一说的就是提升了M.2 NVMe SSD队列大小调整后的性能，解决了字体崩溃、错误日志保存在不正确的临时文件夹以及权限错误等。
NVMe M.2 SSD必将是未来电脑平台的存储硬盘标配，也是各大存储厂商必争标地，也是不遗余力地进行主控与固件的优化。加上主板厂商的平台支持以及如今微软系统在这方面的更新修复，以后NVMe M.2 SSD性能将会发挥更完整。