别的不说，会被友商嘲讽的。
820新版本
华为用中芯国际的14nm和台积电5nm的条件是相同的，都被2020年515法案限制死了
很通俗的讲，在一块1*1米的面板上，你每隔5厘米切一刀和每隔15厘米，哪一种切法获得的面条多，简单说卖价一样，人家要么销售额是你的一倍，要么成本比你少七成
其实28nm就可以满足90%以上的应用领域了，只有像手机这种对功耗和发热极其变态的才会要求更高的制成。手机基带这种东西就算14nm制成还是没有太大竞争力还不如把产能留个更多其它的芯片。就算是中芯国际，14nm的产能也基本排满了，只不过和大多数人生活没关系，没多少人关注而已。
中国芯片需要时间，现在的人太浮漂了，一点点心都沉不下来。造出原子弹中国用了最短时间，氢弹也是。那么，在没有两弹的时候，大家都活不下去了？都像现在如此悲观了？并没有。反而在领袖的号召下，大家勒紧裤腰带，奋发图强，以摧古拉朽之势研究出来两弹一星！现在我们的条件比之前强了无数倍，人才比以前多了无数倍，给他们点时间，突破相关技术是早晚的事，而且，我们现在不止是一条腿走路，我们的能力强大了，可以多条腿走路，总会有一条腿变成一条粗大腿，困难是暂时的，前途是光明的！我们再多的困难都挺过来了，怕什么呢？有困难我们就解决困难！我对我们的芯片发展充满了信心！中国必胜！
‘中’芯遵守美国的制裁，拒绝或可以说没有能力对华为供货。
目前5G手机系统芯片最大的问题就是耗电量问题，高耗电量也带来了散热方面的烦恼，比如最近的高通骁龙888就在这方面翻车了，小米11据说都不是“暖手宝”了，可以用“烫手山芋”来形容了。
所以，5G芯片最需要解决的就是耗电量，而缩小芯片尺寸是最立竿见影的办法。用5纳米生产的晓龙888在发热量上都如此不堪了，如果用14纳米实现5G芯片就更可怕了！比如，当前的5纳米5G芯片的的全性能功率据说都在7W上下，如果用14纳米，功率肯定是7W的好几倍，同时发热量也是好几倍的往上飙呀！那么问题来了，5纳米5G芯片的手机都是“烫手山芋”了，那么更烫手的手机怎么做散热？现在手机真能把手烫出泡来的！已经有小米11的用户证明了这一点。14纳米芯片的手机估计要戴着石棉手套来玩了吗？
散热是个问题，耗电量大更是个问题。如此大的耗电量，就只能是配个大大大电池了，直接把二万毫安时的电池装到手机里吗？随便找个手机配件店，掂一掂二万毫安时充电宝的重量吧，那就是14纳米5G手机的电池重量。
至此，14纳米5G芯片的散热解决了，大电池也解决了，这个5G手机的大小也就和板砖差不多了。你现在还愿意拎一个一两公斤重的“大板砖”上街吗？别人都是超薄，你挥舞一个论公斤重的大板砖，你不要脸，华为还要脸呢！这种傻大笨粗的手机，华为大概是没脸做出来吧。
最后给个结论。技术上说14纳米芯片实现5G功能完全没问题，但按照技术指标做出来的东西只能是傻大笨粗了，是个一两公斤的东西？在现在这玩意儿还能有市场？
具体情况不清楚，但是记得之前有报道说中芯国际的14nm也是有美国的技术，也在受限制的条例里面，不过就算可以用14nm给华为生产5G芯片，这种5G芯片的竞争力也不强，不要说和最新的5nm工艺芯片相比了，和10nm这些产品都无法相比，而且目前市面上最低端的5G芯片都已经开始采用7nm或者8nm工艺了。
实际上在X86平台上面，Intel的产品因为采用14nm工艺而被对手的7nm工艺产品捶的很惨，对比二者的产品可以发现，Intel因为采用14nm工艺，其CPU功耗远高于AMD的产品，同样核心线程的产品，Intel的能耗可以比对手高出一倍不止，而手机这种平台对能耗更敏感，如果你的产品能耗是对手的一倍，那肯定是找死。
当然有人会说，那就把性能降低，让14nm工艺的产品能耗和对手的产品处于接近的水平，这同样也是不可取的，因为华为的麒麟芯片之所以受到大家的喜爱，不就是因为其性能表现可以和高通媲美吗？现在把麒麟芯片最大的亮点给砍了，那还有什么意思？性能最多就是对手目前中端芯片的水平，产品的价格怎么定价？定个6999你会买吗？
最后华为的麒麟处理器也是基于ARM公版架构而来，在ARM的PPT中我们可以发现，每代架构往往都有对应的工艺，如果采用14nm工艺，可能会出现无法很好的支持新架构的情况，起码在PPA上面就不会有很好的表现，采用老旧的工艺如果需要好的性能，那往往就只能牺牲功耗表现和增加芯片面积，带来更大的能耗和更高的成本，这样子的产品在市场竞争中是没有什么竞争力的，就算用自研的名义可以顶一段时间，但也无法长期坚持下去。