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惠普暗影精灵4搭载的i7-8750H处理器基于14nm制程工艺，采用六核十二线程设计，初始主频为2.2GHz，可睿频至4.1GHz，共享的三级缓存为9MB，整体TDP（热设计功耗）为45W。采用CINEBENCH R15对其性能进行测试，最终该处理器多核心获得1008cb，单核心161cb。这个得分可以说是移动平台中的佼佼者了，超越了绝大部分处理器的表现。
惠普暗影精灵4搭载的i7-8750H处理器基于14nm制程工艺，采用六核十二线程设计，初始主频为2.2GHz，可睿频至4.1GHz，共享的三级缓存为9MB，整体TDP（热设计功耗）为45W。采用CINEBENCH R15对其性能进行测试，最终该处理器多核心获得1008cb，单核心161cb。这个得分可以说是移动平台中的佼佼者了，超越了绝大部分处理器的表现。