金立S7厚度是多少??

金立s7厚度或者达到4.5-4.6mm的可能。

根据爆料，金立将在今年MWC2015大会上发布一款超薄手机，厚度将达到4.6mm，超过此前发布的vivo X5Max，重新夺得最薄的桂冠。最近几个月金立、vivo、OPPO三个品牌一直在追逐最薄手机这一名号，金立凭借5.1mm的Elife S5.1成功冲击最薄，不过没过多久就被OPPO的R5刷新记录，而且是首次进入5mm以内领域，同门vivo推出的X5Max则更是在短时间内再一次刷新记录。

金立ELIFE S系列主打超薄和做工，而前段时间在微博上有S7的尾巴的微博出现，这似乎预示着时隔半年之后，金立将更新他们的S系列手机了。

　　据最新消息，网上出现关于金立S7的三张谍照，从图片中我们可以看到此次金立S7的厚度的确很薄，但是否是之前网传的4.6mm还不得而知，其背部似乎也并未有摄像头突出的情况。如果能做工小于5mm同时摄像头不凸出，这样的超薄手机非常值得期待。