简单来说区别就一点，USB3.0的支持。Z68主板支持USB 3.0，可是使用的第三方的芯片，可以直接在主板上找到，如下图，而Z77的主板的不再独立的第三方芯片了，而是“源生”支持USB 3.0，直接集成在主板的主控桥芯片里面了，但是使用的时候也需要安装单独的USB 3.0驱动才可以使用，否则只能工作在USB2.0模式下。
Z68主板的USB 3.0 控制芯片。
除了以上的说明之外，可以说Z77和Z68的产品差别就差不多了，当然还有很多说法如采用UEFI BIOS使启动更迅速，能够更好的支持Windows 8操作系统，还会提供Rapid Start Technology技术，据称可以实现从休眠状态5-8秒内恢复。
Z77比起Z68，有3个比较明显的区别：
1. Z77原生支持4个USB3.0，Z68没有，目前Z68主板上的USB3.0都是通过第三方芯片实现，需要占用一条PCIE通道。
2. Z77可以支持3路PCIE拆分，也就是可以组3路SLI/CF。不过IVB的CPU能提供的PCIE通道总数也依然是16条，所以3路拆分就是8+4+4，不过IVB支持PCIE3.0，带宽再翻一倍，或许4x已经够用，这个还得通过实测来说话。
3. 与X79一样加入了Intel千兆MAC地址，所以很多主板可能会选择使用Intel自家的千兆网卡。
网上转载来的一些资料，无关紧要的说明：
第一：保持原有架构的优势，遵从Tick-Tock钟摆步伐，全线产品过渡至22nm工艺。
第二：提高核心显卡性能，从HD3000升级至HD4000，原生支持DX11特效。
第三：加大支持PCI-E 3.0接口普及速度。
第四：降低功耗，提高效能。
第五：新军Z77/Z75/H77，全部配备PCI-E 3.0。
第六：新军Z77/Z75/H77，全部原生支持USB 3.0接口。
第七：新军Z77/Z75/H77，都配备FDI接口，跟核芯显卡互联，都提供显示输出（3屏输出）。
第八：新军Z77/Z75/H77，着手发展WIFI显示技术于，力图在应用上给人以全新体验。
第一代军规技术：首次将钽电容及冰魄电感应用到主板领域，自此军规观念深入人心。
第二代军规技术：再次将超导磁电感（SFC）应用到主板领域，并且通过MIL-STD-810G美国国防部认证。
第三军规技术（军规3.0）：将DrMOS升级为DrMOS II，增加主板高温保护电路，为用户超频提供更加稳定的保障。
其它问题可以到中关村在线-精编问答堂搜索
更多的关于电脑和网络的问题请到中关村在线-硬件论坛交流分享
希望以上信息对你有所帮助