金立S8有什么亮点？

金立确认将参加2月份举行的MWC 2016大会，届时金立S8也将正式发布！

金立S8将主推拍照，号称将开启新的摄影新时代。另外，各位可还记得去年惊艳一时的压力感应屏？没错，金立S8确认也将采用这样一块压感屏，而且规格之高，堪称之最，PPI高达577。

另外，金立S8将搭载联发科MT6795处理器，前置800万像素镜头，内置3GB RAM+32GB ROM存储组合，运行基于Android 5.0(今年应该有升级)的定制UI。至于外观，想必该机会和金立S7有着一脉相承之处，或许超薄也将成为金立S8的另一亮点。

近日金立手机官方宣布将在这届MWC大会上正式发布金立Elife S8。该机最大亮点是具有便捷拍照和压力触控屏幕功能，但目前还不清楚金立将以怎样的形式展现便携拍照功能。而售价和国内具体上市时间目前也没有准信，感兴趣的朋友在等些日子就可以了。

具体配置方面，金立S8将搭载联发科helio P10处理器，主频为2GHz，运行内存4GB。并且金立S8很有可能会有全网通版本。不过目前还不知道金立S8的屏幕大小，但从配备的处理器来看分辨率应该是1080p，并不会采用高端的2K或4K屏幕。