1、CPU：INTEL,全球最大的半导体集成电路厂商；AMD是唯一能与Intel竞争的CPU生产厂家，AMD公司的产品现在已经形成了以Athlon XP及Duron为核心的一系列产品。AMD公司认为，由于在CPU核心架构方面的优势，同主频的AMD处理器具有更好的整体性能。但AMD处理器的发热量往往比较大，选用的时候在系统散热方面多加注意。VIA CyrixⅢ（C3）处理器是由*威盛公司生产的，其最大的特点就是价格低廉，性能实用，对于经济比较紧张的用户具有很大的吸引力。IBM：PowerPC，这是以前专门为APPLE苹果电脑公司生产的MACINTOSH电脑专用CPU。
2、显示芯片： Intel、ATI、nVidia、VIA(*威盛电子）、SIS(*矽统科技)、Matrox（加拿大迈创）、XGI（*图诚科技）、3D Labs（）等，其中Intel、VIASIS主要生产集成芯片；ATI和nVidia以独立芯片为主，目前是市场上的主流；而Matrox和3D Labs则主要面向专业图形市场。
3、内存芯片：SAMSUNG(三星)，HYNIX（现代)， KINGSTON(金士顿)， 英飞凌 （Infinoen）、勤茂（TwinMOS）、Kingmax 胜创、Apacer（宇瞻）、威刚（ADATA） 、南亚（Nanya）、华邦（Winbond）、美光（Micron） 。
4、音频芯片：CREATIVE(创新)，YAMAHA(雅马哈)，REALTEK（*瑞昱半导体公司）等。
5、MP3芯片：矽玛特（sigmatel），瑞芯微，华芯飞，凌阳，Wolson等。
6、摄像头芯片：中芯微，美光 。
7、通用芯片：德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
