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应该是蚀刻造成的，若是酸蚀工艺生产，则可能是干膜掩孔没搞好，破孔，破损干膜覆盖在孔边，导致图片上孔的两端铜层残留较多，中间因蚀刻液进入，铜被完全蚀刻掉。
若是碱蚀工艺，则可能在镀铜后的镀铅锡时，飞巴振荡停止，导致孔内没有镀上铅锡，蚀刻时孔内铜被蚀刻掉。
该缺陷应该在蚀刻后的检验中发现。另外图片放大倍数不够，不能看到表面铜层的情况，也不排除因孔内镀铜厚度不够，在后续工序中如OSP（该板件的表面处理工艺看起来像OSP，没有看到表面处理镀层）等，多次返工，因返工微蚀次数过多导致，但这种可能性不太大。
以上仅供参考。
孔环破的原因很多 一般都是沉铜孔内无铜、磨板过度、微蚀过度、电镀气泡、抗电镀膜入孔、孔内镀锡不良等等 具体需要切片分析在什么位置是什么形状等，你最好是附上切片。详细你可以咨询 深圳市金硕通科技有限公司 ，专业pcb电镀铜光剂、pcb用消泡剂、pcb防氧化剂等工艺研究、生产、销售和服务。
明显是蚀刻造成的但不是蚀刻的问题 是抗蚀层出了问题 比如镍金层或锡镀层没有把孔内电完整。引起 抗镀层出现不完整镀层有干膜入口或图电时孔内有垃圾等因素。
惨不忍睹……
质量太差……