联发科Helio X30采用了2颗Cortex-A73（2.8GHz）+4颗Cortex-A53（2.3GHz）+4颗Cortex-A35（2.0GHz）核心组合，台积电的10nm FinFET工艺，相比Helio X20性能提升43%，功耗降低53%，据称跑分可达16万分，四核PowerVR 7XT图像处理器，最高支持8GB容量的LPDDR4 POP 1600MHz内存，支持UFS 2.1，支持三载波聚合和LTE Cat.12，首发或者是魅族PRO 7。
搭载helio x30的估计起码要明年上市了
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