芯片焊接温度多少

　1)温度由实际使用决定，以焊接一个锡点2秒．4秒最为合适。平时经常观察烙铁头．当其发紫时，表明温度设置过高。　　
　　2)-般焊接直插电子器件，将烙铁头的实际温度设置为3300C~370。C;焊接表面贴装物料(SMC)，将烙铁头的实际温度设置为3000C—320℃。　　
　　3)焊接特殊物料需要特别设置烙铁温度。蜂鸣器等要用含银锡线，温度一般在270℃～290℃之间。　　
　　4)焊接大的组件脚，温度不要超过380qC。

每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。

芯片哪是焊接的.....
而且，你说的是客服？
客服的话不用动手....

IC用一般的铬铁 焊接都不会坏的。40W 60W 的都行。不用当心。要速度一点就是了。没事的。

380度左右

一定要用很细的尖头烙铁，胆大心细，考验你焊接水平的时候到了！！实在不行的话用一个带放大镜的焊台试一试！！
答题不易，如有帮助请采纳，谢谢！！

250～270℃

一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。