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牙膏厂的10NM工艺难产，所以想出了叠加的方法，让CPU也能像盖房子一样，多盖几层，这样面积不增加，还能用现有的工艺做。而AMD进入7NM工艺后也想出了个办法，那就是异构CPU的方法。几个八核CPU封装在一样，在用低一级工艺做个I/O内存数据模组封装在一起，把几个CPU接起来，做成一个芯片大小的多路服务器。这样核心增加更容易，芯片大小也好定义。大不了AM4之后新接口用线程撕裂者那么大，上八个八核CPU集成在一起都可以。反正消费者要的是性能，只要价格OK，性能有提升，多大的个头不会太在意的。总之CPU在制造工艺上出现了叠加和异构封装两种样式。也足够两家大厂玩十年了的。